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无锡镀银镀锡的故障的排除

(1)稀释处理配制部分新溶液,按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1,分别进行赫尔槽试验,试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验,即使有改观效果,也没有实际意义,此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。
 (2)小电流电解处理取5L溶液,小电流电解处理1h,进行赫尔槽试验,没有明显效果,此解决余姚镀银镀锡故障的方案也被否定。
 (3)吸附处理取5L镀液,按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3~5倍加入)后,搅拌30min,静置30min,加入活性炭8g/L,搅拌30min后,静置4h过滤,小电流电解处理4h后做赫尔槽试验,试片外观有明显改善,镀层均匀,低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析,镀液处理前后,氰化银和氰化钾含量分别减少了3g/L和6g/L,仍处于工艺范围中限值。用上述处理好的镀液试镀,镀层均匀细致,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部镀层厚度达到要求,零件在120℃下保温1h均没有出现起泡现象。

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